|**银杏科技有限公司旗下技术文档发布平台** |||| |技术支持电话|**0379-69926675-801** ||| |技术支持邮件|Gingko@vip.163.com ||| |技术论坛|http://www.eeschool.org ||| ^ 版本 ^ 日期 ^ 作者 ^ 修改内容 ^ | V0.1 |2020-11-11 | gingko | 初次建立 | ===== STM32CubeMX教程十八——SDRAM实验 ===== 1.在主界面选择File-->New Project或者直接点击ACCEE TO MCU SELECTOR {{ :icore3l:icore3l_cube_18_1.png?direct |}} 2.出现芯片型号选择,搜索自己芯片的型号,双击型号,或者点击Start Project进入配置在搜索栏的下面,提供的各种查找方式,可以选择芯片内核,型号等等,可以帮助你查找芯片。本实验选取的芯片型号为:STM32F429IGHx。 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_2.png?direct |}} 3.配置RCC,使用外部时钟源 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_3.png?direct |}} 4.Debug选择Serial Wire时基源选择SysTick {{ :icore3l:icore3l_cube_18_4.png?direct |}} {{ :icore3l:icore3l_cube_18_5.png?direct |}} 5.将LEDG,LEDR,LEDB对应的PI3,PI4,PH14设置为GPIO_Output {{ :icore3l:icore3l_cube_18_6.png?direct |}} 6.引脚模式配置 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_7.png?direct |}} 7.配置FMC {{ :icore3l:icore3l_cube_18_8.png?direct |}} 8.时钟源设置,选择外部高速时钟源,配置为最大主频 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_9.png?direct |}} 9.工程文件的设置, 这里就是工程的各种配置 我们只用到有限几个,其他的默认即可IDE我们使用的是 MDK V5.27 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_10.png?direct |}} 10.点击Code Generator,进行进一步配置 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_11.png?direct |}} * **Copy all used libraries into the project folder** *将HAL库的所有.C和.H都复制到所建工程中 *优点:这样如果后续需要新增其他外设又可能不再用STM32CubeMX的时候便会很方便 *缺点:体积大,编译时间很长 * **Copy only the necessary library files** *只复制所需要的.C和.H(推荐) *优点:体积相对小,编译时间短,并且工程可复制拷贝 *缺点:新增外设时需要重新用STM32CubeMX导入 * **Add necessary library files as reference in the toolchain project configuration file** *不复制文件,直接从软件包存放位置导入.C和.H *优点:体积小,比较节约硬盘空间 *缺点:复制到其他电脑上或者软件包位置改变,就需要修改相对应的路径自行选择方式即可 11.然后点击GENERATE CODE创建工程 {{ :icore3l:icore3l_cube_18_12.png?direct |}} 创建成功,打开工程。 \\ \\ \\ \\ ===== 实验十八:SDRAM实验——读写测试SDRAM ===== ==== 一、实验目的与意义 ==== - 了解STM32 SDRAM结构 - 了解STM32 SDRAM特征 - 掌握SDRAM的使用方法 - 掌握STM32 HAL库中SDRAM属性的配置方法 - 掌握KEILMDK 集成开发环境使用方法 ==== 二、实验设备及平台 ==== - iCore3L 双核心板 - JLINK(或相同功能)仿真器 - Micro USB线缆 - Keil MDK 开发平台 - STM32CubeMX开发平台 - 装有WIN XP(及更高版本)系统的计算机 ==== 三、实验原理 ==== === 1.SDRAM简介 === * 同步动态随机存取内存(synchronous dynamic random-access memory,简称SDRAM)是有一个同步接口的动态随机存取内存(DRAM)。通常DRAM是有一个异步接口的,这样它可以随时响应控制输入的变化。而SDRAM有一个同步接口,在响应控制输入前会等待一个时钟信号,这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机,对进入的指令进行管线(Pipeline)操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异DRAM(asynchronous DRAM)相比,可以有一个更复杂的操作模式。管线意味着芯片可以在处理完之前的指令前,接受一个新的指令。在一个写入的管线中,写入命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行,而不需要等待数据写入存储队列的时间。在一个读取的流水线中,需要的数据在读取指令发出之后固定数量的时钟频率后到达,而这个等待的过程可以发出其它附加指令。 * SDRAM是多Bank结构,例如在一个具有两个Bank的SDRAM的模组中,其中一个Bank在进行预充电期间,另一个Bank却马上可以被读取,这样当进行一次读取后,又马上去读取已经预充电Bank的数据时,就无需等待而是可以直接读取了,这也就大大提高了存储器的访问速度。为了实现这个功能,SDRAM需要增加对多个Bank的管理,实现控制其中的Bank进行预充电。在一个具有2个以上Bank的SDRAM中,一般会多一根叫做BAn的引脚,用来实现在多个Bank之间的选择。 SDRAM具有多种工作模式,内部操作是一个复杂的状态机。SDRAM器件的引脚分为以下几类: - 控制信号:包括片选、时钟、时钟使能、行列地址选择、读写有效及数据有效。 - 地址信号:时分复用引脚,根据行列地址选择引脚,控制输入的地址为行地址或列地址。 - 数据信号:双向引脚,受数据有效控制。 SDRAM的所有操作都同步于时钟。根据时钟上升沿控制管脚和地址输入的状态,可以产生多种输入命令: * 模式寄存器设置命令 * 激活命令 * 预充命令 * 读命令 * 写命令 * 带预充的读命令 * 带预充的写命令 * 自动刷新命令 * 自我刷新命令 * 突发停命令 * 空操作命令 * 根据输入命令,SDRAM状态在内部状态间转移。内部状态包括模式寄存器设置状态、激活状态、预充状态、写状态、读状态、预充读状态、预充写状态、自动刷新状态及自我刷新状态。 * SDRAM支持的操作命令有初始化配置、预充电、行激活、读操作、写操作、自动刷新、自刷新等。所有的操作命令通过控制线CS#、RAS#、CAS#、WE#和地址线、体选地址BA输入。 === 2.FMC简介 === * STM32F429IGHx使用FMC外设来管理扩展的存储器,FMC是Flexible Memory Controller的缩写,译为可变存储控制器。它可以用于驱动包括SRAM、SDRAM、PSRAM、NOR FLASH以及NAND FLSAH类型的存储器。 * FMC有6个存储区域,每个区域支持256MB的寻址空间。 * (1)数字列表项目存储区域 1 可连接多达 4 个 NOR Flash 或 PSRAM 设备。此存储区域被划分为如下 4 个NOR/PSRAM 子区域,带 4 个专用片选信号: * 存储区域 1 NOR/PSRAM 1 * 存储区域 1 NOR/PSRAM 2 * 存储区域 1 NOR/PSRAM 3 * 存储区域 1 NOR/PSRAM 4 * (2)存储区域2用于SDRAM器件,具体是SDRAM存储区域1还是SDRAM存储区域2取决于BMAP位配置。 * (3)存储区域3用于连接NAND Flash器件。此空间的MPU存储器特性必须通过软件重新配置到器件中。 * (4)存储区域5和6用于连接SDRAM器件(每个存储区域1个器件)。 * 对于每个存储区域,所要使用的存储器类型可由用户应用程序通过配置寄存器配置。 * 本实验使用FMC控制SDRAM。启动时,必须通过用户应用程序对用于连接 FMC SDRAM 控制器与外部 SDRAM 设备的SDRAM I/O 引脚进行配置。应用程序未使用的 SDRAM 控制器 I/O 引脚可用于其它用途。 FMC的存储区域如图所示: {{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_1.png?direct |}} FMC框图如下: {{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_2.png?direct |}} === 3.SDRAM的地址映射 === 两个可用的SDRAM存储区域如图: {{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_3.png?direct |}} === 4.SDRAM控制寄存器 === * 控制SDRAM的有FMC_SDCR1/FMC_SDCR2控制寄存器、FMC_SDTR1/FMC_SDTR2 时序寄存器、FMC_SDCMR 命令模式寄存器以及 FMC_SDRTR刷新定时器寄存器。其中控制寄存器及时序寄存器各有2个,分别对应于SDRAM存储区域1和存储区域2的配置。 * FMC_SDCR控制寄存器可配置SDCLK的同步时钟频率、突发读使能、写保护、CAS延迟、行列地址位数以及数据总线宽度等。 * FMC_SDTR时序寄存器用于配置SDRAM访问时的各种时间延迟,如TRP行预充电延迟、TMRD加载模式寄存器激活延迟等。 * FMC_SDCMR命令模式寄存器用于存储要发送到SDRAM模式寄存器的配置,以及要向SDRAM芯片发送的命令。 * FMC_SDRTR 刷新定时器寄存器用于配置 SDRAM 的自动刷新周期。 === 5.原理图 === {{ :icore3l:icore3l_arm_hal_18_4.png?direct |}} ==== 四、实验程序 ==== 1.主函数 int main(void) { int i,j; HAL_Init(); SystemClock_Config(); MX_GPIO_Init(); MX_FMC_Init(); BSP_SDRAM_Init(); for(j = 0; j < 64;j++) //向SDRAM中写入0~65536并读取校验 { for(i = 0;i < 65536;i++) { write_sdram((65536 * j + i),i); } } for(j = 0; j < 64; j++) { for(i = 0;i < 65536;i++) { if(i != read_sdram((65536 * j + i))) //读取SDRAM中的值,测试是否成功写入 { while(1) //测试失败,红色LED闪烁 { LED_RED_ON; HAL_Delay(500); LED_RED_OFF; HAL_Delay(500); } } } } HAL_Delay(1000); LED_RED_ON; //测试成功,红色LED常亮 while (1) { } }  2.SDRAM初始化函数 uint8_t BSP_SDRAM_Init(void) { static uint8_t sdramstatus = SDRAM_ERROR; /*SDRAM设备配置*/ SdramHandle.Instance = FMC_SDRAM_DEVICE; /* FMC SDRAM Bank配置 */ /* SD时钟频率为90 Mhz的定时配置(180Mhz / 2) */ /* TMRD:2个时钟周期 */ Timing.LoadToActiveDelay = 2; /* TXSR:最小值= 70ns(7x11.11ns) */ Timing.ExitSelfRefreshDelay = 7; /* TRAS:最小值= 42ns(4x11.11ns)最大值= 120k(ns) */ Timing.SelfRefreshTime = 4; /* TRC:最小值= 70(7x11.11ns) */ Timing.RowCycleDelay = 7; /* TWR:最小值 = 1 + 7ns(1 + 1x11.11ns) */ Timing.WriteRecoveryTime = 2; /* TRP: 20ns => 2x11.11ns*/ Timing.RPDelay = 2; /* TRCD: 20ns => 2x11.11ns */ Timing.RCDDelay = 2; /* FMC SDRAM控制配置 */ SdramHandle.Init.SDBank = FMC_SDRAM_BANK1; /* 列寻址: [7:0] */ SdramHandle.Init.ColumnBitsNumber = FMC_SDRAM_COLUMN_BITS_NUM_8; /* 行寻址: [11:0] */ SdramHandle.Init.RowBitsNumber = FMC_SDRAM_ROW_BITS_NUM_12; /*SDRAM的数据宽度 */ SdramHandle.Init.MemoryDataWidth = SDRAM_MEMORY_WIDTH; /*SDRAM内部的Bank数目 */ SdramHandle.Init.InternalBankNumber = FMC_SDRAM_INTERN_BANKS_NUM_4; /*CASLatency的时钟个数*/ SdramHandle.Init.CASLatency = SDRAM_CAS_LATENCY; /*是否使能写保护模式 */ SdramHandle.Init.WriteProtection = FMC_SDRAM_WRITE_PROTECTION_DISABLE; /*配置同步时钟SDCLK的参数*/ SdramHandle.Init.SDClockPeriod = SDCLOCK_PERIOD; /*是否使能突发读模式*/ SdramHandle.Init.ReadBurst = SDRAM_READBURST; /*在CAS个延迟后再等待多少个HCLK时钟才读取数据 */ SdramHandle.Init.ReadPipeDelay = FMC_SDRAM_RPIPE_DELAY_1; /*SDRAM控制器初始化*/ BSP_SDRAM_MspInit(&SdramHandle, (void *)NULL); if(HAL_SDRAM_Init(&SdramHandle, &Timing) != HAL_OK) { sdramstatus = SDRAM_ERROR; } else { sdramstatus = SDRAM_OK; } /*SDRAM初始化顺序*/ BSP_SDRAM_Initialization_sequence(REFRESH_COUNT); return sdramstatus; } 3.SDRAM读写函数 #define write_sdram(offset,data) *(volatile unsigned short int *)(SDRAM_DEVICE_ADDR + (offset << 1)) = data #define read_sdram(offset) *(volatile unsigned short int *)(SDRAM_DEVICE_ADDR + (offset << 1)) 4.FMC初始化函数 void MX_FMC_Init(void)   {  //本实验中我们只用到了FMC的引脚,时序配置使用官方提供的SDRAM驱动   FMC_SDRAM_TimingTypeDef SdramTiming = {0};     /* 执行SDRAM1存储器初始化序列 */     hsdram1.Instance = FMC_SDRAM_DEVICE;     /* hsdram1初始化 */     hsdram1.Init.SDBank = FMC_SDRAM_BANK1;     hsdram1.Init.ColumnBitsNumber = FMC_SDRAM_COLUMN_BITS_NUM_8;     hsdram1.Init.RowBitsNumber = FMC_SDRAM_ROW_BITS_NUM_13;     hsdram1.Init.MemoryDataWidth = FMC_SDRAM_MEM_BUS_WIDTH_16;     hsdram1.Init.InternalBankNumber = FMC_SDRAM_INTERN_BANKS_NUM_4;     hsdram1.Init.CASLatency = FMC_SDRAM_CAS_LATENCY_1;     hsdram1.Init.WriteProtection = FMC_SDRAM_WRITE_PROTECTION_DISABLE;     hsdram1.Init.SDClockPeriod = FMC_SDRAM_CLOCK_DISABLE;     hsdram1.Init.ReadBurst = FMC_SDRAM_RBURST_DISABLE;     hsdram1.Init.ReadPipeDelay = FMC_SDRAM_RPIPE_DELAY_0;     /* Sdram时序 */     SdramTiming.LoadToActiveDelay = 16;     SdramTiming.ExitSelfRefreshDelay = 16;     SdramTiming.SelfRefreshTime = 16;     SdramTiming.RowCycleDelay = 16;    SdramTiming.WriteRecoveryTime = 16;     SdramTiming.RPDelay = 16;     SdramTiming.RCDDelay = 16;     if (HAL_SDRAM_Init(&hsdram1, &SdramTiming) != HAL_OK)   {       Error_Handler( );     }   }   ==== 五、实验步骤 ==== - 把仿真器与iCore3L的SWD调试口相连(直接相连或者通过转接器相连); - 把iCore3L通过Micro USB线与计算机相连,为iCore3L供电; - 打开Keil MDK 开发环境,并打开本实验工程; - 烧写程序到iCore3L上; - 也可以进入Debug 模式,单步运行或设置断点验证程序逻辑。 ==== 六、实验现象 ==== SDRAM读写测试成功,红色LED灯常亮。测试失败红色LED灯闪烁。