| **银杏科技有限公司旗下技术文档发布平台** ||||
|技术支持电话|**0379-69926675-801**|||
|技术支持邮件|Gingko@vip.163.com|||
^ 版本 ^ 日期 ^ 作者 ^ 修改内容 ^
| V1.0 | 2019-02-1 | gingko | 初次建立 |
===== STM32CubeMX教程九——I2C实验 =====
1.在主界面选择File-->New Project 或者直接点击ACCEE TO MCU SELECTOR
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_1.png?direct |}}
2.出现芯片型号选择,搜索自己芯片的型号,双击型号,或者点击Start Project进入配置在搜索栏的下面,提供的各 种查找方式,可以选择芯片内核,型号,等等,可以帮助你查找芯片。本实验选取的芯片型号为:STM32H750IBKx。
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_2.png?direct |}}
3.配置RCC,使用外部时钟源
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_3.png?direct |}}
4.时基源选择SysTick
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_4.png?direct |}}
5.将PA10,PB7,PB8设置为GPIO_Output
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_5.png?direct |}}
6.引脚模式配置
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_6.png?direct |}}
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_7.png?direct |}}
7.设置串口
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_8.png?direct |}}
8.在NVIC Settings一栏使能接收中断
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_9.png?direct |}}
9.时钟源设置,选择外部高速时钟源,配置为最大主频
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_10.png?direct |}}
10.工程文件的设置, 这里就是工程的各种配置 我们只用到有限几个,其他的默认即可 IDE我们使用的是 MDK V5.27
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_11.png?direct |}}
11.点击Code Generator,进行进一步配置
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_12.png?direct |}}
* **Copy all used libraries into the project folder**
* **将HAL库的所有.C和.H都复制到所建工程中**
* **优点**:这样如果后续需要新增其他外设又可能不再用STM32CubeMX的时候便会很方便
* **缺点**:体积大,编译时间很长
* **Copy only the necessary library files**
* **只复制所需要的.C和.H(推荐)**
* **优点**:体积相对小,编译时间短,并且工程可复制拷贝
* **缺点**:新增外设时需要重新用STM32CubeMX导入
* **Add necessary library files as reference in the toolchain project configuration file**
* **不复制文件,直接从软件包存放位置导入.C和.H**
* **优点**:体积小,比较节约硬盘空间
* **缺点**:复制到其他电脑上或者软件包位置改变,就需要修改相对应的路径
自行选择方式即可
12.然后点击GENERATE CODE 创建工程
{{ :icore4t:icore4t_cube_9_13.png?direct |}}
创建成功,打开工程。
\\
\\
===== 实验九:I2C通信实验——温度监控 =====
==== 一、 实验目的与意义 ====
- 了解STM32 I2C结构。
- 了解STM32 I2C特征。
- 掌握I2C的使用方法。
- 掌握STM32 HAL库中I2C属性的配置方法。
- 掌握KEILMDK 集成开发环境使用方法。
==== 二、 实验设备及平台 ====
- iCore4T 双核心板。
- JLINK(或相同功能)仿真器。
- Micro USB线缆。
- Keil MDK 开发平台。
- STM32CubeMX开发平台。
- 装有WIN XP(及更高版本)系统的计算机。
==== 三、 实验原理 ====
=== 1.LM75A介绍 ===
* LM75A是一款内置带隙温度传感器和∑-Δ模数转换功能的温度数字转换器,它也是一个温度检测器,可提供过热输出功能。TI公司和NXP公司均有LM75A的同名产品,NXP的LM75A具有更高的温度精度,因此iCore4T核心板上的LM75A为NXP系列,下文将对NXP公司的LM75A产品进行介绍。
* LM75A包含多个数据寄存器:配置寄存器(Conf)用来存储器件的某些设置,如器件的工作模式、OS工作模式、OS极性和OS错误队列等;温度寄存器(Temp)用来存储读取的数字温度;设定点寄存器(Tos & Thyst)用来存储可编程的过热关断和滞后限制,器件通过两线的串行I2C总线接口与控制器通信。LM75A还包含一个开漏输出(OS)管脚,当温度超过编程限制的值时该输出有效。LM75A有3个可选的逻辑地址管脚,使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。
* LM75A可配置成不同的工作模式。它可设置成在正常工作模式下周期性地对环境温度进行监控,或进入关断模式来将器件功耗降至最低。OS输出有2种可选的工作模式:OS比较器模式和OS中断模式。OS输出可选择高电平或低电平有效。错误队列和设定点限制可编程,可以激活OS输出。
* 温度寄存器通常存放着一个11位的二进制数的补码,用来实现0.125℃的精度,在需要精确地测量温度偏移或超出限制范围的应用中非常有用。当LM75A在转换过程中不产生中断(I2C总线部分与∑-Δ转换部分完全独立)或LM75A不断被访问时,器件将一直更新温度寄存器中的数据。
* 正常工作模式下,当器件上电时,OS工作在比较器模式,温度阈值为80℃,滞后阈值为75℃,这时,LM75A就可用作独立的温度控制器,预定义温度设定点。器件可以完全取代工业标准的LM75,并提供了良好的温度精度(0.125℃),单个器件的电源范围在2.8V~5.5V。
* **特性:**
* I2C总线接口,一条总线上可连接多达8个LM75A
* 电源电压范围:2.8V~5.5V
* 环境温度范围: -55℃~+125℃
* 提供0.125℃精度的11位ADC
* 温度精度:-25℃~+100℃时为±2℃,-55℃~+125℃时为±3℃
* 可编程温度阈值和滞后设定点
* 低功耗设计,关断模式下消耗的电流仅为3.5μA
* 上电时器件可用作一个独立的温度控制器
* **管脚定义:**
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_1.png?direct&350 |}}
* 原理图:
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_2.png?direct&550 |}}
=== 2.LM75A时序图 ===
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_3.png?direct |}}
=== 3.LM75A框图 ===
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_4.png?direct&850 |}}
=== 4.LM75A寄存器介绍 ===
* **温度寄存器(地址0x00):**
* 温度寄存器是一个只读寄存器,包含 2 个 8 位的数据字节,由一个高数据字节( MS)和一个低数据字节( LS)组成。在这两个字节中只用到 11 位,来存放分辨率为 0.125℃的Temp数据(以二进制补码数据的形式),如表 3.1所示。对于 8 位的I2C总线来说,只要从LM75A的“ 00 地址”连续读两个字节即可(温度的高 8 位在前)。
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_5.png?direct&750 |}}
* 根据11位的Temp数据来计算Temp值的方法:
* 若 D10=0,温度值(℃)=+(Temp数据)×0.125℃;
* 若 D10=1,温度值(℃)=-(Temp数据的二进制补码)×0.125℃。
=== 5.温度与寄存器数值对照表 ===
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_6.png?direct&750 |}}
==== 四、 实验程序 ====
=== 1. 主函数 ===
int main(void)
{
HAL_Init();
SystemClock_Config();
i2c.initialize();
axp152.initialize();
axp152.set_dcdc1(3500);//[ARM & FPGA BK1/2/6 &OTHER]
axp152.set_dcdc2(1200);//[FPGA INT & PLL D]
axp152.set_aldo1(2500);//[FPGA PLL A]
axp152.set_dcdc4(3300);//[POWER_OUTPUT]
axp152.set_dcdc3(3300);//[FPGA BK4][Adjustable]
axp152.set_aldo2(3300);//[FPGA BK3][Adjustable]
axp152.set_dldo1(3300);//[FPGA BK7][Adjustable]
axp152.set_dldo2(3300);//[FPGA BK5][Adjustable]
MX_GPIO_Init();
MX_USART2_UART_Init();
usart2.initialize(115200);
while (1)
{
if(systick._500ms_flag == 1){
systick._500ms_flag = 0;
LED_ON;
lm75.read(); //读取温度
usart2.printf("\x0c");
usart2.printf("\033[1;32;40m");
usart2.printf("Hello,I am iCore4T!\r\n\r\n");
usart2.printf("[TEMP ] %4.2f\r\n",lm75.temperature_value);
//输出温度数值
LED_OFF;
}
}
}
=== 2. LM75A读取温度函数 ===
static float read(void)
{
union{
unsigned char buf[2];
short int value;
}temp;
float f;
unsigned char c;
i2c_b.read_nbyte(LM75,0,temp.buf,2);
c = temp.buf[0];
temp.buf[0] = temp.buf[1];
temp.buf[1] = c;
f = temp.value;
f /= (float)32.0; //寄存器数值右移5位
f *= (float)0.125; //温度值(℃)=(Temp数据)×0.125℃(精度)
lm75.temperature_value = f;
return f;
}
==== 五、 实验步骤 ====
- 把仿真器与iCore4T的SWD调试口相连(直接相连或者通过转接器相连);
- 把iCore4T通过Micro USB线与计算机相连,为iCore4T供电;
- 打开Keil MDK 开发环境,并打开本实验工程;
- 烧写程序到iCore4T上;
- 也可以进入Debug 模式,单步运行或设置断点验证程序逻辑。
==== 六、 实验现象 ====
* 通过终端显示出LM75A所测温度。
{{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_7.png?direct |}}