| **银杏科技有限公司旗下技术文档发布平台** |||| |技术支持电话|**0379-69926675-801**||| |技术支持邮件|Gingko@vip.163.com||| ^ 版本 ^ 日期 ^ 作者 ^ 修改内容 ^ | V1.0 | 2019-02-1 | gingko | 初次建立 | ===== STM32CubeMX教程九——I2C实验 ===== 1.在主界面选择File-->New Project 或者直接点击ACCEE TO MCU SELECTOR {{ :icore4t:icore4t_cube_9_1.png?direct |}} 2.出现芯片型号选择,搜索自己芯片的型号,双击型号,或者点击Start Project进入配置在搜索栏的下面,提供的各 种查找方式,可以选择芯片内核,型号,等等,可以帮助你查找芯片。本实验选取的芯片型号为:STM32H750IBKx。 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_2.png?direct |}} 3.配置RCC,使用外部时钟源 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_3.png?direct |}} 4.时基源选择SysTick {{ :icore4t:icore4t_cube_9_4.png?direct |}} 5.将PA10,PB7,PB8设置为GPIO_Output {{ :icore4t:icore4t_cube_9_5.png?direct |}} 6.引脚模式配置 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_6.png?direct |}} {{ :icore4t:icore4t_cube_9_7.png?direct |}} 7.设置串口 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_8.png?direct |}} 8.在NVIC Settings一栏使能接收中断 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_9.png?direct |}} 9.时钟源设置,选择外部高速时钟源,配置为最大主频 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_10.png?direct |}} 10.工程文件的设置, 这里就是工程的各种配置 我们只用到有限几个,其他的默认即可 IDE我们使用的是 MDK V5.27 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_11.png?direct |}} 11.点击Code Generator,进行进一步配置 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_12.png?direct |}} * **Copy all used libraries into the project folder** * **将HAL库的所有.C和.H都复制到所建工程中** * **优点**:这样如果后续需要新增其他外设又可能不再用STM32CubeMX的时候便会很方便 * **缺点**:体积大,编译时间很长 * **Copy only the necessary library files** * **只复制所需要的.C和.H(推荐)** * **优点**:体积相对小,编译时间短,并且工程可复制拷贝 * **缺点**:新增外设时需要重新用STM32CubeMX导入 * **Add necessary library files as reference in the toolchain project configuration file** * **不复制文件,直接从软件包存放位置导入.C和.H** * **优点**:体积小,比较节约硬盘空间 * **缺点**:复制到其他电脑上或者软件包位置改变,就需要修改相对应的路径 自行选择方式即可 12.然后点击GENERATE CODE 创建工程 {{ :icore4t:icore4t_cube_9_13.png?direct |}} 创建成功,打开工程。 \\ \\ ===== 实验九:I2C通信实验——温度监控 ===== ==== 一、 实验目的与意义 ==== - 了解STM32 I2C结构。 - 了解STM32 I2C特征。 - 掌握I2C的使用方法。 - 掌握STM32 HAL库中I2C属性的配置方法。 - 掌握KEILMDK 集成开发环境使用方法。 ==== 二、 实验设备及平台 ==== - iCore4T 双核心板。 - JLINK(或相同功能)仿真器。 - Micro USB线缆。 - Keil MDK 开发平台。 - STM32CubeMX开发平台。 - 装有WIN XP(及更高版本)系统的计算机。 ==== 三、 实验原理 ==== === 1.LM75A介绍 === * LM75A是一款内置带隙温度传感器和∑-Δ模数转换功能的温度数字转换器,它也是一个温度检测器,可提供过热输出功能。TI公司和NXP公司均有LM75A的同名产品,NXP的LM75A具有更高的温度精度,因此iCore4T核心板上的LM75A为NXP系列,下文将对NXP公司的LM75A产品进行介绍。 * LM75A包含多个数据寄存器:配置寄存器(Conf)用来存储器件的某些设置,如器件的工作模式、OS工作模式、OS极性和OS错误队列等;温度寄存器(Temp)用来存储读取的数字温度;设定点寄存器(Tos & Thyst)用来存储可编程的过热关断和滞后限制,器件通过两线的串行I2C总线接口与控制器通信。LM75A还包含一个开漏输出(OS)管脚,当温度超过编程限制的值时该输出有效。LM75A有3个可选的逻辑地址管脚,使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。 * LM75A可配置成不同的工作模式。它可设置成在正常工作模式下周期性地对环境温度进行监控,或进入关断模式来将器件功耗降至最低。OS输出有2种可选的工作模式:OS比较器模式和OS中断模式。OS输出可选择高电平或低电平有效。错误队列和设定点限制可编程,可以激活OS输出。 * 温度寄存器通常存放着一个11位的二进制数的补码,用来实现0.125℃的精度,在需要精确地测量温度偏移或超出限制范围的应用中非常有用。当LM75A在转换过程中不产生中断(I2C总线部分与∑-Δ转换部分完全独立)或LM75A不断被访问时,器件将一直更新温度寄存器中的数据。 * 正常工作模式下,当器件上电时,OS工作在比较器模式,温度阈值为80℃,滞后阈值为75℃,这时,LM75A就可用作独立的温度控制器,预定义温度设定点。器件可以完全取代工业标准的LM75,并提供了良好的温度精度(0.125℃),单个器件的电源范围在2.8V~5.5V。 * **特性:** * I2C总线接口,一条总线上可连接多达8个LM75A * 电源电压范围:2.8V~5.5V * 环境温度范围: -55℃~+125℃ * 提供0.125℃精度的11位ADC * 温度精度:-25℃~+100℃时为±2℃,-55℃~+125℃时为±3℃ * 可编程温度阈值和滞后设定点 * 低功耗设计,关断模式下消耗的电流仅为3.5μA * 上电时器件可用作一个独立的温度控制器 * **管脚定义:** {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_1.png?direct&350 |}} * 原理图: {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_2.png?direct&550 |}} === 2.LM75A时序图 === {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_3.png?direct |}} === 3.LM75A框图 === {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_4.png?direct&850 |}} === 4.LM75A寄存器介绍 === * **温度寄存器(地址0x00):** * 温度寄存器是一个只读寄存器,包含 2 个 8 位的数据字节,由一个高数据字节( MS)和一个低数据字节( LS)组成。在这两个字节中只用到 11 位,来存放分辨率为 0.125℃的Temp数据(以二进制补码数据的形式),如表 3.1所示。对于 8 位的I2C总线来说,只要从LM75A的“ 00 地址”连续读两个字节即可(温度的高 8 位在前)。 {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_5.png?direct&750 |}} * 根据11位的Temp数据来计算Temp值的方法: * 若 D10=0,温度值(℃)=+(Temp数据)×0.125℃; * 若 D10=1,温度值(℃)=-(Temp数据的二进制补码)×0.125℃。 === 5.温度与寄存器数值对照表 === {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_6.png?direct&750 |}} ==== 四、 实验程序 ==== === 1. 主函数 === int main(void) { HAL_Init(); SystemClock_Config(); i2c.initialize(); axp152.initialize(); axp152.set_dcdc1(3500);//[ARM & FPGA BK1/2/6 &OTHER] axp152.set_dcdc2(1200);//[FPGA INT & PLL D] axp152.set_aldo1(2500);//[FPGA PLL A] axp152.set_dcdc4(3300);//[POWER_OUTPUT] axp152.set_dcdc3(3300);//[FPGA BK4][Adjustable] axp152.set_aldo2(3300);//[FPGA BK3][Adjustable] axp152.set_dldo1(3300);//[FPGA BK7][Adjustable] axp152.set_dldo2(3300);//[FPGA BK5][Adjustable] MX_GPIO_Init(); MX_USART2_UART_Init(); usart2.initialize(115200); while (1) { if(systick._500ms_flag == 1){ systick._500ms_flag = 0; LED_ON; lm75.read(); //读取温度 usart2.printf("\x0c"); usart2.printf("\033[1;32;40m"); usart2.printf("Hello,I am iCore4T!\r\n\r\n"); usart2.printf("[TEMP ] %4.2f\r\n",lm75.temperature_value); //输出温度数值 LED_OFF; } } } === 2. LM75A读取温度函数 === static float read(void) { union{ unsigned char buf[2]; short int value; }temp; float f; unsigned char c; i2c_b.read_nbyte(LM75,0,temp.buf,2); c = temp.buf[0]; temp.buf[0] = temp.buf[1]; temp.buf[1] = c; f = temp.value; f /= (float)32.0; //寄存器数值右移5位 f *= (float)0.125; //温度值(℃)=(Temp数据)×0.125℃(精度) lm75.temperature_value = f; return f; } ==== 五、 实验步骤 ==== - 把仿真器与iCore4T的SWD调试口相连(直接相连或者通过转接器相连); - 把iCore4T通过Micro USB线与计算机相连,为iCore4T供电; - 打开Keil MDK 开发环境,并打开本实验工程; - 烧写程序到iCore4T上; - 也可以进入Debug 模式,单步运行或设置断点验证程序逻辑。 ==== 六、 实验现象 ==== * 通过终端显示出LM75A所测温度。 {{ :icore4t:icore4t_arm_hal_9_7.png?direct |}}